1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power Sys
Información básica:
Fabricante de la marca | SKiiP2013GB172-4DW |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Configuración: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
Construcción: | 8*IGBT+8*D |
Número de circuitos | 8 ks |
Tipo de caso: | Modul |
Caso [inch] : | SKiiP3-4F |
Tipo de material: | Si-Silicon |
RoHS | Sí |
REACH | No |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Embalaje y peso:
Unidad: | pcs |
Peso: | 11100 [g] |
Tipo de envase: | BOX |
Paquete pequeño (Número de unidades): | 10 |
Parámetros electrofísicos:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 2102 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1617 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 5600 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage) | 75000 [V/µs] |
I2t (TC/TA=25°C) | 911000 [A2s] |
Parámetros térmicos y mecánicos:
Tmin (temperatura mínima de trabajo) | -40 [°C] |
Tmax (temperatura de trabajo máxima) | 85 [°C] |
Rthjc (case) | 0.015 [°C/W] |