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DIM 500XSM65-TF000

IGBT Module 6500V/500A Single, AlSiC ,

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DIM 500XSM65-TF000 Dynex Semiconductor
DIM 500XSM65-TF000 Dynex Semiconductor
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ID Code:185406
Fabricante:Dynex Semiconductor
Precio: a petición
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Disponibilidad:a petición
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Fabricante de la marca: DIM500XCM65-TF000
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Unidad:: pcs
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IGBT Module 6500V/500A Single, AlSiC , Low Switching Loss Range

Información básica:

Fabricante de la marcaDIM500XCM65-TF000 
Type of casing:MODUL 
Caso:MODUL - X 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configuración:!_singl-e 2*(t+d)_! 
RoHSSí 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Parámetros eléctricos:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 6500 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)500 [A]
Idc max (Tc/Ta=90÷99°C)500 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)10200 [V]
UF (maximum forward voltage)3.6 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)3.6 [V]
I2t (TC/TA=25°C)180 [1000*A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)7400  [W]
Input Logic Level (Ugs level)20V 
tr (Turn-on / rise time)340 [ns]
tf (turn-off=fall time)360 [ns]
Ft (transition/operation frequency) (@Inom.)0.001 [MHz]
Qg (Total Gate Charge)7000 [nC]
Cin/CL Load Capacitance8000 pF

Material, color, diseño:

Tipo de material:!_si-silicon_! 
Material BaseALSiC 

Parámetros térmicos y mecánicos:

Tmin (temperatura mínima de trabajo)-40 [°C]
Tmax (temperatura de trabajo máxima)125 [°C]
Rthjc (case)0.013 [°C/W]

Dimensiones:

PIN dimensiones0.00 [mm]

Embalaje y peso:

Unidad:pcs 
Peso:1100 [g]
Embalaje:

Alternativas y sustitutos

Alternativa 1:DIM 400XSM65-K000 &DY 
Productos alternativos 1:FZ500R65KE3 

Su pregunta DIM 500XSM65-TF000

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