1700V 2 pack integrated inteligent Power System
Información básica:
Fabricante de la marca | SKiiP1013GB172-2DLV3 |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Configuración: | Bridge 1f |
Construcción: | 4*(IGBT+D) |
Número de circuitos | 4 ks |
Tipo de caso: | Modul |
Caso [inch] : | SKiiP3-2F |
Tipo de material: | Si-Silicon |
RoHS | Sí |
REACH | No |
NOVINKA | A |
RoHS1 | Ano |
Embalaje y peso:
Unidad: | pcs |
Peso: | 6732 [g] |
Tipo de envase: | BOX |
Paquete pequeño (Número de unidades): | 1 |
Paquete grande (CAJA): | 10 |
Parámetros electrofísicos:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 879 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 669 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 5600 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage) | 75000 [V/µs] |
I2t (TC/TA=25°C) | 238000 [A2s] |
Parámetros térmicos y mecánicos:
Tmin (temperatura mínima de trabajo) | -40 [°C] |
Tmax (temperatura de trabajo máxima) | 150 [°C] |
Rthjc (case) | 0.024 [°C/W] |
L - Longitud | 200 [mm] |
W - Ancho | 215 [mm] |
H - Altura | 145 [mm] |