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S1C-3 Assembly

Clamped Capsules Devices between Heat Sinks (Custom Assemblies)

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S1C-3 Assembly Dynex Semiconductor
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ID Code:174616
Fabricante:Dynex Semiconductor
Precio: a petición
VAT:21 %
Disponibilidad:a petición
Stock total:0 pcs
Almacén central Zdice: 0 pcs
Unidad:: pcs
Resumen de descuentos por volumen
Cantidad (pcs)Precio sin IVAPrecio con IVA
Clamped Capsules Devices between Heat Sinks (Custom Assemblies)

Información básica:

Tipo de caso:PUK 
Material: CarcasaNo Info 
RoHSSí 
REACHNo 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Embalaje y peso:

Unidad:pcs 
Peso:0.099 [g]
Paquete pequeño (Número de unidades):

Parámetros electrofísicos:

UF (maximum forward voltage)99.99 [VDC]

Parámetros térmicos y mecánicos:

Tmin (temperatura mínima de trabajo)[°C]
Tmax (temperatura de trabajo máxima)[°C]

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