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MSCDC50X701AG

SiC Diode 3 Phase Bridge Power Module 700V/ 50A SP1

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MSCDC50X701AG Microchip Technology
MSCDC50X701AG Microchip Technology
MSCDC50X701AG Microchip Technology
pcs
ID Code:188058
Fabricante:Microchip Technology
Precio con IVA : 155,8285 €
Precio sin IVA : 128,7838 €
VAT:21 %
Disponibilidad:a petición
Stock total:0 pcs
Fabricante de la marca: MSCDC50X701AG
Almacén central Zdice: 0 pcs
Unidad:: pcs
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CantidadPrecio sin IVAPrecio con IVA
1 + 128,7838 €155,8285 €
5 + 123,4189 €149,3369 €
10 + 118,0527 €142,8438 €
25 + 112,6869 €136,3512 €


Información básica:

Fabricante de la marcaMSCDC50X701AG 
Tipo de componente:Bridge 3f Uncontrolled 
KategorieBridge Schottky SiC 
Configuración:Bridge 3f 
Número de circuitos 2 ks
Tipo de material:SiC 
Brecha (por número de producto) 999.99 [mm]
RoHSSí 
REACHNo 
Type of casing:MODUL 
Caso:!_sp1f_! 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Embalaje y peso:

Unidad:pcs 
Peso:96 [g]
Tipo de envase:TUBE 
Paquete pequeño (Número de unidades):13 

Parámetros electrofísicos:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 700 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)50 [A]
Idc max (Tc/Ta=80÷89°C)50 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)35 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=130÷139°C)30 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4000 [V]
UF (maximum forward voltage)1.8 [VDC]
IR (reverse current)200 [µA]

Parámetros térmicos y mecánicos:

Tmin (temperatura mínima de trabajo)-40 [°C]
Tmax (temperatura de trabajo máxima)175 [°C]
Rthjc (case)0.86 [°C/W]
RM - Ráster3.8 [mm]
RM1 - Espaciado de filas 38 [mm]
W - Ancho 42.5 [mm]
L - Longitud 51.6 [mm]
H - Altura 12 [mm]
Rozměry/Velikost (LxWxH)52x43x12 [mm]
PIN dimensiones1,4 [mm]
Lv - Length of outlets5.8 [mm]

!_souvisejici zbozi_! - MSCDC50X701AG

I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL   Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709   Fabricante no.: F05-AL2-25,4x38,2mm-Uni  
Cantidad [pcs]1+10+50+100+
EUR/pcs0,750,710,670,59
Stock total: 410
Fabricante: SEMIC EU  
RoHS
Todos los precios aparecen sin IVA y no incluyen los costos, que se sumarán a la orden como un elemento independiente de envío.

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