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TIM-Interfaz térmica

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  • kontaktní podložka f20mm ,pro pouzdro A puk P 20

    ID: 107353 Ref. fabricante: TECOFOIL20
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  • ADD-A-PAK 20x94x0.1mm RM=80mm f6.2mm ,bod tavení 70°C

    ID: 107354 Ref. fabricante: TECOFOIL20*94
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  • Pad SOT-227 25x38 mm

    ID: 181031 Ref. fabricante: Tecofoil 25x38
    Fabricante: TOR 1
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  • Tecofoil pad f31mm A,E-PUK ,

    ID: 107356 Ref. fabricante: TECOFOIL31
    Fabricante: TOR 1
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  • kontaktní podložka f47mm K-PUK ,

    ID: 107361 Ref. fabricante: TECOFOIL47
    Fabricante: TOR 1
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  • kont. podložka 50x92x0.1mm MAGN-A-PAK ,bod tavení 70°C, 4xotvor

    ID: 107362 Ref. fabricante: TECOFOIL50*924*otvor
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  • Thermally Conductive Pad for insulated Packages as TO-244AA, SEMIPACK-1 and size 20,3x 92,5 mm

    ID: 176032 Ref. fabricante: F05-AL2_20,3x92,5mm SEMIPACK1
    Fabricante: SEMIC EU
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    uds.
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  • Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,3x38,0 TR

    ID: 232517 Ref. fabricante: F05-AL2_25,4x38,1mm_SOT227
    Fabricante: SEMIC EU
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    Bajo petición
  • Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm

    ID: 259875 Ref. fabricante: ICT-Ip50-F05-AL2-25,4x38,2mm-R
    Fabricante: SEMIC EU
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    Bajo petición
  • Thermally Conductive, Silcone free Shape for insulated Packages as EasyPACK-1B

    ID: 176029 Ref. fabricante: F05-AL2-33,8x48mm_EASYPACK1
    Fabricante: SEMIC EU
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    Bajo petición

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